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Fabricação de Memórias
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Para que você possa entender o processo de fabricação de módulos de memória, vamos ilustrar as principais etapas.

 

As Láminas de Silício ou Wafers (A) contendo os chips de memória são inicialmente submetidos a rigorosas inspeções de qualidade
Imagem das Láminas de Silício ou Wafers

Imagem meramente ilustrativa
Os chips são então separados na etapa de Corte do Wafer e, já individualizados, passam pelas etapas de Montagem (B), Solda de Fios (C) e Encapsulamento.

Os componentes já encapsulados entram na fase de Estanhagem Eletrolíticatica de seus terminais, seguida pela etapa de Corte e Dobra, onde os terminais são formatados de acordo com suas especificações mecánicas.
Imagem meramente ilustrativa

Imagem meramente ilustrativa
Os CIs passam então por rigorosos Testes Elétricos (D), processos de burn-in e diversas inspeções de qualidade, sendo então identificados com seu código (etapa de Marcação).

Esses CIs podem ser agora montados em Placas de Circuito Impresso (E),...
Imagem meramente ilustrativa

Imagem meramente ilustrativa

... em máquinas especiais de montagem de componentes SMD (F).


Após mais testes e inspeções de qualidade, temos os Módulos de Memória (G), prontos para ser instalados em seu computador - aumentando ainda mais a sua performance.
Imagem meramente ilustrativa

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